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气相二氧化硅分散机，气相二氧化硅分散，气相二氧化硅原本为纳米级粒径，分散时易团聚，难以分散机，传统高速分散机无法分散*，存在死角。采用SGN研磨分散机，管线式结构，物料一进一出，物料*得到分散剪切。
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ARTICLES气相二氧化硅分散机,气相白炭黑分散机,二氧化硅分散机,气硅高速分散机,化工分散机,德国超细分散机
气相二氧化硅，多孔性，无毒无味无污染，耐高温。同时它具备的化学惰性以及特殊的触变性能明显改善橡胶制品的抗拉强度，抗撕裂性和耐磨性，橡胶改良后强度提高数十倍。液体系统、粘合剂、聚合物等的流变性与触变性控制，用作防沉、增稠、防流挂的助剂，HCR与RTV-2K硅酮橡胶的补强，可用来调节自由流动和作为抗结块剂来改善粉末性质等等。
询价和技术问题请来电：李 （） 公司有样机可供客户购前实验，欢迎广大客户来我司参观指导。
气相二氧化钛，主要涉及的应用领域: 胶黏剂、涂料、油漆、油墨、电池、墨粉、医药、食品、塑料、造纸、化妆品、 硅橡胶、消泡剂、复合材料、饲料等各个领域。气相法白炭黑，是一种白色、无毒、无味、无定形的无机精细化工产品。原子粒径在7～40纳米,比表面积在70～400m/g，具有良好的补强、增稠、触变、消光、抗紫外线和杀菌等多种作用。
气相二氧化硅分散，气相二氧化硅原本为纳米级粒径，分散时易团聚，难以分散机，传统高速分散机无法分散*，存在死角。采用SGN研磨分散机，管线式结构，物料一进一出，物料*得到分散剪切。
气相二氧化硅无论分散水中还是有机溶剂中，解决团聚问题至关重要，SGN研磨分散机是胶体磨和分散机合并而成的新设备，*级为胶体磨头主要可以打开二级团聚体，第二级为分散盘定转子，可以瞬间对物料进行剪切分散，从而避免物料的再次团聚。并且可以还原原始的气相二氧化硅的纳米物料粒径，分散更加均匀。
SGN研磨分散机，GMD2000系列研磨分散设备是SGN（上海）公司经过研究刚刚研发出来的一款新型产品，该机特别适合于需要研磨分散乳化均质一步到位的物料。我们将三级高剪切均质乳化机进行改装，我们将三级变更为一级，然后在乳化头上面加配了胶体磨磨头，使物料可以先经过胶体磨细化物料，然后再经过乳化机将物料分散乳化均质。胶体磨可根据物料要求进行更换（我们提供了2P，2G，4M，6F，8SF等五种乳化头供客户选择）
SGN的特点：
1、转速提高，SGN分散机采用分体式结构，而传统分散机采用直连结构（电机和分散轴直连），分体式结构通过皮带变速，转速提高到14000rpm，当然剪切力更高！
2、特殊结构，胶体磨+分散机的新型结构，初级为胶体磨头、二级为分散盘定转子，纳米物料可以一步到位的进行研磨分散。
3、采用博格曼双端面机械密封，并设缓冲冷却循环系统，在保证冷却水的前提可24小时连续运行，满足大工业化生产。
GMD2000系列研磨式分散设备选型表
型号 | 流量 L/H | 转速 rpm | 线速度 m/s | 功率 kw | 入/出口连接 DN |
GMD2000/4 | 300 | 9000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
GMD2000/5 | 1000 | 6000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
GMD2000/10 | 2000 | 4200 | 23 | 22 | DN80/DN65 |
GMD2000/20 | 5000 | 2850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
GMD2000/30 | 8000 | 1420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
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